5-in-1 Set zum Entfernen von Motherboard und CPU, inklusive Kleber und Hebelmesser

BST-70 5-in-1 CPU Kleber Entferner Pry Knife Set für Mainboard Reparatur

Das BST-70 5-in-1 CPU Kleber Entferner Pry Knife Set ist ein praktisches Reparaturwerkzeug für Smartphone-Mainboards, CPU- und IC-Arbeiten, BGA-Chip-Reparaturen sowie das Entfernen von schwarzem CPU-Kleber.

Für wen ist dieses Werkzeug geeignet?

Dieses Motherboard Repair Tool Set eignet sich ideal für Handywerkstätten, Smartphone-Reparaturbetriebe, Techniker, B2B-Händler und Servicecenter, die präzise Werkzeuge für Mainboard-, Chip- und Display-Reparaturen benötigen.

Kompatibilität und Anwendung

Das Set kann für verschiedene Smartphone- und Elektronik-Reparaturen eingesetzt werden, insbesondere beim Öffnen, Anheben, Trennen und Reinigen empfindlicher Bauteile auf Leiterplatten.

• Geeignet für CPU-, IC- und BGA-Chip-Reparaturen
• Ideal zum Entfernen von CPU Black Glue und Kleberesten
• Verwendbar bei Smartphone-Mainboards und Leiterplatten
• Hilfreich beim Öffnen von Handy-Displays und Gehäusen
• Für professionelle Handy Reparatur, Phone Repair und Mobile Repair Anwendungen

Wichtige Vorteile

• 5-in-1 Werkzeugset mit mehreren Klingenformen für flexible Reparaturarbeiten
• Ultra-dünne Klingen mit ca. 0,7 mm für präzises Arbeiten an Chips und Platinen
• Edelstahlklingen für stabile und saubere Anwendungen
• Verschiedene Spitzenformen für CPU, IC, BGA, Kleberentfernung und Öffnungsarbeiten
• Kompakte Bauform für Werkstatt, Reparaturplatz und mobilen Einsatz
• Farbcodierte Griffe zur schnellen Unterscheidung der Werkzeuge

Technische Informationen

• Modellnummer: BST-70
• Set: 5-teilig
• Modelle: 70A, 70B, 70C, 70D, 70E
• Klingenstärke: ca. 0,7 mm
• Material: Kunststoff und Edelstahl
• Anwendung: Phone Screen Opening, CPU Glue Removal, IC Chip Repair, BGA Repair
• Zertifizierung laut Herstellerangabe: CE, ROHS
• GTIN: 4067397061874

Lieferumfang

• 1x BST-70A Pry Knife
• 1x BST-70B Pry Knife
• 1x BST-70C Pry Knife
• 1x BST-70D Pry Knife
• 1x BST-70E Pry Knife

Hinweise zur Verwendung

Das Werkzeug ist für feine Reparaturarbeiten an Smartphone-Mainboards, CPU-Kleber, IC-Chips und BGA-Komponenten vorgesehen. Für beste Ergebnisse sollte das Set von geschultem Personal oder erfahrenen Reparaturtechnikern verwendet werden.